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云途半导体受邀参加2024芜湖新能源汽车零部件和后市场生态博览会

10月15日上午,2024芜湖零部件和后市场生态博览会在芜湖宜居国际博览中心开幕,国务院国资委监事会原主席贾成炳,国务院国有重点大型企业监事会原主席季晓南,中国品牌建设促进会理事长、国家标准委原主任刘平均出席开幕活动。市委书记宁波宣布大会开幕。市委副书记、市长徐志,舍弗勒(中国)有限公司CEO张艺林,奇瑞控股集团董事长尹同跃分别致辞。市委副书记、政法委书记张东,市领导韦秀芳、后名文、朱的娥参加。


本次博览会由芜湖市人民政府、安徽省汽车产业集群领导小组办公室联合主办,芜湖市发展和改革委员会、芜湖市贸促会、安徽省开放型汽车生态实验室、芜湖宜居国际博览中心有限公司承办。云途半导体作为国内车规MCU的领军企业,受邀出席了此次新能源汽车行业的盛会,向来自政府、行业机构、高校院所及汽车供应链上下游的众多代表展示了云途半导体自成立以来,在车规MCU领域的研发与产品成果,深度探讨了国产汽车芯片发展和变革的新趋势、新路径和新生态!

云途半导体受邀参加2024芜湖新能源汽车零部件和后市场生态博览会
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同时,在大会的“舱驾智能与跨域融合创新生态论坛”上,云途半导体技术市场总监顾光跃还向与会同仁分享了《云途高可靠性车规MCU芯片助力汽车安全》的主题演讲。云途车规MCU通过集成先进的处理能力,支持复杂的算法和实时操作系统,使得新能源汽车能够实现更精准的电子电气系统控制、更完善的能源管理、更高效的动力输出和更智能的驾驶辅助功能。


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顾光跃分享道:“随着自动驾驶技术的发展,车规MCU的安全性和稳定性也成为关键。它们需要满足严格的汽车安全标准,如汽车芯片可靠性标准AEC-Q100,功能安全标准ISO 26262,为新能源汽车的安全行驶提供保障。云途半导体目前已经量产4大系列22颗芯片,全系列满足AEC-Q100认证以及ISO 26262功能安全产品认证,为推动国内新能源汽车技术创新提供高安全、高可靠性、高一致性的国产汽车芯片方案。”

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