2025年02月28日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出双模封装（DMP）版本的MLX90425磁位置传感器芯片，进一步扩展其磁位置传感器系列。新器件沿用与现有MLX90364和MLX90421相同的封装设计，为汽车一级供应商和原始设备制造商（OEM）提供一条便捷的升级路径。该芯片能够实现360°磁感应旋转检测，并具备卓越的抗杂散磁场干扰（SFI）性能，精准响应了汽车行业对高精度位置检测和抗干扰能力的需求。
迈来芯DMP封装版 MLX90364和MLX90421已在内燃机（ICE）汽车领域取得巨大成功，广泛应用于油门位置、废气再循环（EGR）系统、变速箱位置以及其他执行器或运动反馈系统中，为车辆提供精确的位置反馈信息。随着汽车制造商从传统ICE驱动汽车向更加可持续的高压混合动力系统转型，对电子元件的抗杂散磁场干扰（SFI）性能提出来更高的要求，以确保磁感应芯片提供准确的感应反馈信息。
MLX90425在延续MLX90364和MLX90421成熟DMP封装设计和PIN布局的基础上，以工程师熟悉的传统封装形式引入迈来芯最新的磁位置感应技术，为汽车市场提供一条无缝且极具成本效益的升级方案，有效避免大量组件或工具的重新设计工作。
迈来芯全球营销经理Klaus Wilczek表示：“在推进汽车市场向可持续发展转型的过程中，汽车行业需要采用创新的解决方案，开发出更具有成本效益的新型高压混合动力系统。MLX90425充分体现我们对客户和产品设计的承诺。该产品以工程师熟知的封装形式，提供先进的SFI磁感应技术，避免大量的重新设计和改造工作，从而为客户节省大量成本。”
DMP封装MLX90425现已上市。如需了解更多信息，请访问http://www.melexis.com/MLX90425或直接通过http://www.melexis.com/contact联系我们。
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